塑胶电镀原理及注意事项 Principles of Plating
第一步 素材选择  ABS塑料案例 (Step 1:Selecting Material  ABS Plastic Case)
1.     最好采用电镀级ABS塑胶（丁二烯含量15%~16% 附着强度最好）。
Selects the ABS plastics which the butadiene is 15%-16%.Its adhesion is best.
2.     采用70%~95%PC+ABS材料要请供应商提供防火材料%、PC%等相关资料。
Applier should offer fireproof material, PC%, etc, and references before selecting 70%-95%PC+ABS.
3.     塑胶电镀原料应完全干燥(含水率0.1%以下)。
Materials of plating on plastic should be dried totally.
4.塑胶电镀原料尽量避免染色。Materials of plating on plastic must prevent dyeing.
5.塑胶电镀原料必须通过UL认证。
Materials of plating on plastic should be attested by UL.

第二步 模具设计           Step2:Mould Design
1.塑胶电镀模具必须预留电镀夹具挂架点(以防产品变形及生产便利性)。
Remains points for electroplating rack in mould of plating on plastic
2.模具设计趋向：耐高温、不易顶开产生毛边、射出点不可太细以防入水断裂、脱落、预防尖端放电(加框)、注意脱模斜度、预留排气孔、注意顶针粗细影响外观及进胶口位置产生的结合线等。
Trend of moulds design: Moulds should of be resistant to high temperature and not easily open to create crude outline, the ejection point should not be too small to prevent entering water and breaking. Prevents discharge of tip. Reminds the ventilator. Pays attention to that thickness of tip will influence the exterior and the combination line created in the ejection hole.
3.塑胶电镀模具成型尽量避免尖端设计，尽可能改为R角。
Adopts round corner instead of tip corner in mould design  
4.模具孔洞尽量设计导通，预防残留药水不易清洗。
Designs passage in the hole to clean the remnants.
5.模具需预留电镀后膜厚及组装间隙。
Remain the thickness of membrane which formed after electroplating.
第三步 成型射出 Formation and Ejection
1脱模剂最好不要用，要用务必使用含氟水性脱模剂。Avoid using the mould releases, if it is essential to use one, the Fluorine-type may be used springly.
2.射出参数在不顶模、不起毛边状况下，尽可能拉高树脂溶解温度及模具温度，降低射出压力及射出速度，以减少应力产生。
The ejection parameter such as plastic Tm and mould temperature should rise as high as possible and the ejection stress and speed should be reduced to lessen the stress.
3.成形表面确认：不可有结合线、刮痕、顶凸、拉模、缩水、起苍、包风、及异色点(浮出表面上)等等。
Affirming the surface: There must be no combination line, scratch, etc.
·                                 4.成型品包裝：用Tray(托盘)+纸箱，以防碰刮伤
Packing: adopt tray and paper case to prevent being scratched.
5.尺寸确认：依厂商订定长宽尺寸、范围。
Affirming the size: decides the size and range of length and width according to the requirement of the firm.
第四步 防镀方式 （Methods of Plating-proof）
1.与机构R&D、RF、EMI、ESD、电子等人员讨论绝缘区位置、热溶点位置、卡勾防镀、耳机孔回朔、EMI欧姆值。
Discusses position of insulation area and melting point,　plating-proof of hooks in rack ,EMI ohm.  
2.防镀方式：喷涂、贴胶、蚀刻、照影 、印刷 (依需求而決定)。
Method of Plating-proof: spraying paint, etching, printing, etc. (decided by requirements)

Principle Possibilities   原理
一、无电镀方法
1, Chromo  sulfuric Acid  Etch       或           Swell and Etch
铬酸＋硫酸 粗化                              粗化
2,Colloidal Catalyst胶状催化剂       或      Ionic Catalyst离子催化剂
3, Electroless Metal Deposition无电镀金属沉淀
4, Final Layers最终层

二、电镀方法
1, Chromo  sulfuric Acid  Etch       或     Swell and Etch
铬酸＋硫酸 粗化                        粗化
2, Conductive Surface 传送面
3, Electroplating 电镀
4, Final Layers最终层

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